产品特性（Features）：
小尺寸，高功率
陶瓷基板共晶技术封装
低热阻，长寿命
符合RoHS要求
可回流焊
点击下载
产品特性（Features）：K1封装，高功率低热阻，长寿命符合RoHS要求可回流焊用于安防监控
产品特性（Features）：小尺寸，高功率陶瓷基板共晶技术封装低热阻，长寿命符合RoHS要求可回流焊
关注微信
技术支持：百川互联 Copyright@jxi0 2019 深圳茄子短视频官网兴光电技术股份有限公司 粤ICP备15026167号-1
关注微信
